一种全自动硅棒装托打包装置

本实用新型公开了一种全自动硅棒装托打包装置,涉及单晶硅加工技术领域,包括:移动导轨,其一端延伸至叉车工作区域;移动座,滑动设置在所述移动导轨上;旋转台,转动安装在所述移动座上;承载台,固定安装在所述旋转台上;托盘,放置在所述承载台上,用于放置硅棒;以及,包装膜转轴,转动设置在所述移动导轨远离叉车工作区域一端的一侧,所述包装膜转轴上绕设有包装膜.本实用新型通过形成自动化产品链,大大提高了硅棒的打包效率,从使得产量呈几何倍增长,同时可避免人员误操作而影响硅棒的质量.